此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。
据ETNews报道，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，将采购和安装的时间提前到了9月份，并在今年第四季度开始试验运营，比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。
三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完成对供应商的选择，包括Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德国的LPKF等公司将提供相应的组件。有报告称，三星这种设置旨在简化生产，并严格遵守其安全和自动化标准。
与传统的有机基板相比，玻璃基板克服了传统方法的弊端，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。
去年9月，英特尔曾表示希望能成为下一代先进封装玻璃基板生产的行业领导者，其内部团队已经花了近十年的时间进行研发，并打算在亚利桑那州的生产基地进行试产，计划到2030年用于商用产品。
三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单，也需要提供更先进的封装服务辅助，而在玻璃基板上所做的这些努力，可能对未来产生至关重要的影响。