半导体作为现代高新技术的集大成者，对于制造工艺的要求极高，能否掌握半导体的制造工艺，也从侧面反映了一个国家的科技水平。

就在这个月22号，华为公布了自己的一项新专利，整个专利技术直接把矛头指向了5nm的芯片技术，经过了漫长的追赶之后，华为终于是能够扬眉吐气一回，彻底不装了。

 

这个消息堪称炸裂，具有里程碑的意义，但同时也让人心里面有点疑惑，华为的这项专利究竟是什么呢？这项专利又是如何和5nm的芯片联系到一起呢？

华为的新专利

这个月的22号，国家专利局公布了一项足以让无数国人都为之振奋的新专利技术，甚至是能够改变的整个国内半导体行业的格局，也很有可能打破这方面的垄断和限制。

 

这项专利的名字有些冗长，挑重点来说，专利的名字里面有几个的关键词值得注意，那就是半导体装置，还有该半导体装置的制作方法。

光是从这两个的专利的关键词当中，就能够感受到这项专利沉甸甸的分量，就目前半导体装置在国内的处境和地位，这个专利的重要性可想而知。

 

在国家专利局的官方网站能够看出来，这项专利的所属人正是华为技术有限公司，也就是人们口中经常提到的那个华为。

在国内的半导体行业当中，华为算是所有制造企业当中的佼佼者，能够取得这样重大的突破，从某种意义上来说，确实足够振奋人心，这也意味着国内的半导体行业都会因此受益。

 

由于半导体行业本身具有着很高的技术壁垒，同时也需要很高超的配套技术和相对应的尖端工艺，想要能够成功越过这样的技术壁垒，其难度可想而知。

不过和半导体超高门槛相对应的也就是半导体芯片的泛用性，在未来大数据和AI飞速发展的时代，半导体芯片的重要性也会水涨船高。

 

其实除此之外，半导体芯片还能够应用在很多领域，如果能够掌握高端的半导体制造工艺，在很多高新技术上面都能够快人一步。

但是关于华为的这个专利本身，不管是华为公司官方还是国家专利局的相关信息上面，都找不到详细的解释和说明，华为对此也没有进行回应。

 

这项专利的突然公布，仿佛石沉大海一样没有一丁点官方的消息，就好像是对于华为来说，这个专利“稀松平常”，可是明眼人都能够看出来，华为的这项专利真的不一般。

那么自然也就会有不懂行的人产生好奇：华为的这个看起来很厉害的专利，究竟是做什么用的呢？

 

想要造5nm芯片难上加难

尽管官方没有公布任何相关的回应，但是从这个专利本身的制作工艺上面，还有对专利的简单描述上，或许能够看出来端倪。

专利的名字里面写的就是自对准四重图案化，这是一个很专业化的名词，不妨把它拆开来看，分别拆开成“自对准”和“四重图案化”两个名词。

 

直接用顾名思义的方式来理解，自对准技术应该就是一种自动化的技术，能够用自动的手段来实现某个流程中的对准操作。

在半导体这种精细化程度非常高的行业当中，能够实现机器自动化控制，很明显是好处多多，相比于手动肯定更加精准快捷，出现失误的可能性也大幅度降低。

 

四重图案化这个名词看起来更专业，也更加难理解，但是在这项专利的描述当中能够看到，四重图案化对应的就是半导体装置表面的四层图案化硬掩膜层。

这四层硬掩膜层位于整个半导体装置的待刻蚀层表面，也就是说，四重图案化等于就是在半导体的表面，通过一层一层的逐层操作，在表面形成特殊用途的掩膜层。

 

具体的用途我们不得而知，但可以肯定的是，华为的这项看起来很是晦涩难懂的专利，实际来说也确实高大上，对于半导体行业的发展也肯定有着重大的意义。

可是如果从专业的角度来看，华为的这项专利在半导体的制作工艺当中，能够起到化繁为简的作用，通俗点来说也就是“大事化小，小事化了”。