本届进博会将成为大众汽车集团坚定深耕中国市场、坚持长期投入的又一力证。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆

连续八年参加进博会！大众汽车集团又秀新成果。

正在举行的进博会上，大众汽车集团展示了电动化与智能化转型成果，包括新一代智能车型、本土化技术研发及多项战略合作。

“芯”实力

大众汽车集团（中国）宣布，将为中国市场打造首款自主设计与研发的系统级芯片（System on Chip, SoC）。

中国开发的SoC，将成为史上第一枚真正意义的“大众芯片”。它将由CARIAD与地平线合资成立的酷睿程（CARIZON）本地研发，单颗算力高达 500 至 700 TOPS，能够针对中国复杂道路和多样化驾驶场景量身优化，让智能驾驶更安全、更丝滑，真正做到“懂中国路，也懂中国人开车的方式”。该芯片未来3到5年就将实现量产交付，为集团新一代智能网联车型的高级驾驶辅助和自动驾驶功能提供强劲算力支持。

大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德指出，“自研系统级芯片项目的开启，标志着我们在技术创新征程上又迈出关键一步，也再次兑现了集团始终以中国客户需求为中心的长期承诺，让更智能、更安全、更流畅的驾驶体验融入中国消费者的日常出行。”

智成果

大众汽车集团的本土智能网联汽车研发中心——大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC），以及集团软件能力中心CARIAD中国秀出了多项自研技术成果。

其中，沉浸式交互体验“数字幻方”融合展现中国本土自研的前沿技术成果——包括全新整车平台CMP（Compact Main Platform）、全新电子电气架构CEA（China Electronic Architecture），以及高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。相关技术将于2026年正式走向中国市场。

• 依托VCTC本土自研的CMP整车平台，大众汽车集团整合了行业领先的电池系统、电驱技术与精湛的德系工程品质。无论日常驾驶还是极端路况，车辆都将为客户带来安全、耐用与可靠的用车体验，并通过其搭载的一系列创新科技更好地满足中国客户的实际需求。
• CEA电子电气架构由VCTC及CARIAD中国携手小鹏汽车联合开发，是大众汽车集团首个在中国本土开发的区域控制电子电气架构。通过内嵌先进的AI能力，CEA 将实现更灵活、高效的整车控制，赋予车辆强大的思考和感知能力。

此外，CARIAD与中国智驾科技企业地平线联合成立的合资公司——酷睿程（CARIZON），将在中国自主设计与研发系统级计算方案，为大众汽车集团的高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供核心支持。

据悉，酷睿程将在中国自主设计与研发系统级芯片（System-on-Chip，SoC）。这款正在研发中的系统级芯片预计将在未来3～5年内实现量产交付，单颗芯片算力高达500～700TOPS，是当前主流英伟达Orin-X芯片算力（254TOPS）的2倍以上。该芯片将显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。作为一项战略投资，大众汽车集团将对自研芯片项目投入约2亿美元。

智未来

大众汽车集团带来八款新一代智能网联汽车与经典车型，包括五款电动化车型。

大众汽车品牌携三款智能网联汽车概念车型亮相，量产版本将于2026年起陆续推向市场。

奥迪带来两款纯电车型与一款经典车。两款纯电动车型为奥迪A6L e-tron、奥迪E5 Sportback。

保时捷品牌携“一新一老”两款911旗舰跑车亮相：新款911 Turbo S为亚洲首秀；第一代911 Targa车型同台亮相，献礼车型诞生60周年。