关于华为首款麒麟个人电脑的新消息表明，该芯片可能采用最新的泰山V130架构，以对标苹果M3的性能。此次泄密还凸显了新型计算机专用芯片组的其他一些关键组件。
数码博主定焦数码预测，华为麒麟PC SoC可能采用最新的泰山V130架构，以获得更好的性能。进一步的细节显示，该芯片组的多核性能足以接近苹果的M3处理器。
值得注意的是，M3于2023年底(10月30日)发布，是这家美国公司的首款3nm芯片，专为旗舰笔记本电脑和台式电脑设计。如果属实，麒麟PC芯片组将为所有即将推出的华为笔记本电脑增加新的动力。目前最新的消息仍为预测，华为尚未确认其计算机处理器的这些细分。
另一个有趣的细节是，华为可能会对芯片的设计和整体架构进行改进，并可能遵循麒麟PC Pro/Max版本的策略，就像苹果M3一样。因此，我们可能会在未来发现更多的新版本。
爆料者还提到，华为麒麟PC将使用Mali-920 GPU，搭配32GB RAM和2TB存储空间。GPU的性能与M2芯片相当，多核芯片接近M3。该芯片的整体规格如下:
最新的泰山V130架构
Mali-920 GPU
10-channel emission
32GB RAM
2TB 内部存储
我们来看热心网友的总结：总结就是华子电脑端处理器CPU采用最新的泰山v130架构，GPU马良920，10通道发射，最高支持内存32+2t，性能参考cpu多核接近m3，gpu接近m2，由于加工良品率导致出现很多设计复用以及在基础版的改进都会有，参考苹果m系列的标准版，Pro，max，所以今年9月份疯狂吧。
作为对比苹果M3系列芯片做了全新升级， GPU支持硬件光线追踪，还有动态分配 GPU，对比M1芯片的话，M3细芯片GPU图形渲染速度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。
M3芯片：
250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100 GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比 M1 提升 65%，支持外接1台显示器。
更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。在此之前，我们只期待华为的创新产品。今年的麒麟产品可能比之前的产品更强大、更成熟。凭借更好、更坚固的架构，华为旨在克服所有阻碍其为其设备制造高级芯片的挑战。
目前，对于麒麟芯片传言热度不减，无论如何我们都期待华为在今年推出新的芯片之外能够解决产能问题。